В печатных платах с толстой медью используется сверхтолстая медная фольга плотностью от 3 до 20 унций, обладающая исключительной токовой нагрузкой (более 100 А) и устойчивостью к высоким температурам (значение TG ≥ 180°C), оптимизированной для мощных электронных устройств. Специализированные процессы травления и гальванопокрытия обеспечивают высокоточное управление схемой, а оптимизированное рассеивание тепла эффективно снижает импедансные тепловые потери. Они широко используются в устройствах высокой мощности, таких как новые инверторы энергии, модули преобразования энергии, промышленные приводы двигателей и зарядные станции для электромобилей. Плата сохраняет исключительную стабильность и долговечность в условиях высокого напряжения и сильного тока, что значительно повышает эффективность преобразования энергии. Это основной компонент для эффективной передачи энергии в системах производства солнечной энергии, силовой электронике и тяжелом машиностроении.
| Материал | Толстая медь |
| Толщина платы | 0,3-6 мм |
| Толщина меди | 3-20 унций |
| Слои | 1-32 |
| Место происхождения | Аньхой, Китай |
| Поверхностная обработка | Стандартный HASL, бессвинцовый HASL, OSP, иммерсионный никель/золото, синий клей, иммерсионное серебро, иммерсионная банка |
| Минимальная диафрагма | 0,25 мм |
| Минимальная ширина линии | 3 мил (0,075 мм) |
| Минимальный межстрочный интервал | 0,075 мм |
| Толщина платы | Соотношение диафрагмы: 10:1 |