Печатные платы HDI (High Density Interconnect) обеспечивают сверхвысокую плотность проводки и миниатюрную структуру за счет микроотверстий (слепых и скрытых отверстий), тонких линий (ширина линий/расстояние между ними ≤75 мкм) и технологии многослойной укладки, что экономит более 60% пространства по сравнению с традиционными печатными платами. Они используют лазерное сверление и гальваническое покрытие для заполнения отверстий, поддерживая межсоединения из более чем восьми слоев и конструкцию проводимости любого слоя. Они могут вмещать высокопроизводительные чипы с шагом BGA 0,3 мм и широко используются в компактных продуктах, таких как смартфоны, дроны, устройства AR/VR и медицинская микроэлектроника. Платы HDI сочетают в себе превосходную целостность сигнала и эффективность рассеивания тепла, что значительно улучшает качество передачи высокочастотного сигнала. Они являются основным решением для терминалов 5G, модулей Интернета вещей и других приложений, требующих легкой, тонкой и многофункциональной интеграции. Они особенно подходят для микроэлектронных систем, требующих высокой точности и надежности.
| Материал | ИЧР |
| Толщина доски | 0,3-6 мм |
| Толщина меди | 0,5-5 унций |
| Слои | 1-32 |
| Место происхождения | Аньхой, Китай |
| Чистота поверхности | Стандартный HASL, бессвинцовый HASL, OSP, иммерсионный никель/золото, синий клей, иммерсионное серебро, иммерсионное олово |
| Минимальная диафрагма | 0,25 мм |
| Минимальная ширина трассы | 3 мил (0,075 мм) |
| Минимальный интервал трассировки | 0,075 мм |
| Толщина доски to aperture ratio | 10:1 |