Печатные платы на основе меди, изготовленные на основе чистой меди или медных сплавов с высокой теплопроводностью, обеспечивают отличную теплопроводность (до 380 Вт/мК), быстро рассеивают тепло, выделяемое электронными компонентами высокой плотности, и значительно улучшают стабильность системы. Эти платы особенно хорошо подходят для приложений, требующих отвода тепла, таких как мощные светодиоды, лазерные устройства, модули преобразования энергии и высокочастотное коммуникационное оборудование. Их металлическая подложка также обеспечивает электромагнитное экранирование, уменьшая помехи сигнала. Печатные платы на медной основе поддерживают детальную обработку схем и обеспечивают отличную производительность в условиях высоких температур и высокой влажности, что делает их идеальным решением для решения проблем рассеивания тепла и надежности в высококлассной силовой и автомобильной электронике.
| Материал | Медь |
| Толщина платы | 0,3-6 мм |
| Медь Thickness | 0,5-5 унций |
| Слои | 1-32 |
| Место происхождения | Аньхой, Китай |
| Поверхностная обработка | Стандартный HASL, бессвинцовый HASL, OSP, иммерсионный никель/золото, синий клей, иммерсионное серебро, иммерсионная банка |
| Минимальная диафрагма | 0,25 мм |
| Минимальная ширина линии | 3 мил (0,075 мм) |
| Минимальный межстрочный интервал | 0,075 мм |
| Толщина платы-to-Aperture Ratio | 10:1 |