В керамических печатных платах используются керамические подложки, такие как оксид алюминия (Al₂O₃) или нитрид алюминия (AlN). Они обладают сверхвысокой теплопроводностью (15–320 Вт/мК), отличной изоляцией и исключительной термостойкостью (способны выдерживать температуры, превышающие 1000°C), что делает их идеальными для применения в экстремальных условиях. Их коэффициент теплового расширения близко соответствует коэффициенту теплового расширения полупроводниковых чипов, что эффективно решает проблемы рассеивания тепла, возникающие в высокочастотных и мощных устройствах. Они широко используются в высокотехнологичных приложениях, таких как базовые станции связи 5G, аэрокосмическая электроника, мощные светодиоды, автомобильная электроника и медицинское лазерное оборудование. Керамические подложки, обладающие исключительной химической стабильностью и высокочастотными характеристиками, демонстрируют незаменимые преимущества в производительности в таких приложениях, как радары миллиметрового диапазона и упаковка силовых модулей, что делает их основным фактором миниатюризации и высокой надежности высококлассных электронных систем.
| Материалы | FR-4, алюминий, керамика, металл, медь, высокочастотный, жестко-гибкий, безгалогеновый |
| Толщина доски | 0,3-6 мм |
| Толщина меди | 0,5-5 унций |
| Слои | 1-32 |
| Место происхождения | Аньхой, Китай |
| Чистота поверхности | Стандартный HASL, бессвинцовый HASL, OSP, иммерсионный никель/золото, синий клей, иммерсионное серебро, иммерсионное олово |
| Минимальная диафрагма | 0,25 мм |
| Минимальная ширина трассы | 3 мил (0,075 мм) |
| Минимальный интервал трассировки | 0,075 мм |
| Толщина доски to aperture ratio | 10:1 |