Процесс

Главная / Процесс

Возможности процесса

Компания имеет независимый и масштабный отдел управления качеством и технологических исследований и команда разработчиков. Они соответствуют международным отраслевым стандартам, таким как IPC-6012, IPC-TM-650 и IPC-A-600G, чтобы установить свои собственные требования. Они оснащены передовой проверкой качества оборудование, такое как тестер прочности на отслаивание, металлографический микроскоп, детектор ширины линии, A01 машина оптического контроля и полностью автоматический тестер, обеспечивающий эффективную гарантию стабильность качества продукции.
Тем временем предприятие реализовало такие меры, как добавление процесса вакуумного травления, внедрение автоматического фотоплотного оборудования высокого разрешения и корректировка компоновки и сочетание водометов в ключевых резервуарах DMSE. В результате сейчас он достиг нескольких опережающие показатели в технологических процессах отрасли. В настоящее время максимальное количество слоев продукта восемь, толщина готовой доски 3,2 мм, минимальный готовый продукт диаметр отверстия 0,20 мм, ширина линии внутреннего и внешнего слоев 3 мила, минимум изоляционное кольцо внутреннего слоя составляет ≤7 мил, максимальное соотношение сторон гальванического покрытия составляет 1:10, толщина обычного моста паяльной маски составляет 4 мила, емкость отверстия для паяльной маски составляет ≤0,50 мм, толщина стали на поверхности готового изделия составляет 402 унции, а импеданс диапазон регулирования ±10%. Без специальных инструкций от клиентов компания может предоставить три различных процесса обработки поверхности, а именно: выравнивание припоем горячим воздухом, химическое золото покрытие и органические консерванты для пайки. Для удовлетворения требований клиентов к специальным продукты, компания завершила исследования и разработки таких технологий, как слепые прорези, глухие отверстия и воронкообразные полуотверстия.

Проект Содержание Конвенция
1 № слоя 1~12
2 Размер готовой платы (макс.) 24×41 дюйм (610×1041 мм)
Размер готовой платы (мин) 1,2 дюйма × 2 дюйма (30,5 мм × 50,8 мм)
4 Толщина платы (макс.) 0,12 дюйма (3,05 мм)
5 Толщина платы (мин) 0,010 дюйма (0,254 мм)
6 Толщина термопары (мин.) 0,008 дюйма (0,2 мм, включая медь)
7 Допуск на толщину готовой платы (толщина платы≥0,8 мм) ±10%
8 Допуск на толщину готовой платы (толщина платы 0,2 мм<0,8 мм) ±5 мил (±0,13 мм)
9 Деформация (мин) 0,70%
10 Диаметр просверленного отверстия (макс.) 0,254 дюйма (6,35 мм)
11 Диаметр сверла (мин) 0,008 дюйма (0,20 мм)
12 Готово по диаметру (мин) 0,006 дюйма (0,15 мм)
13 Толщина базовой меди внешнего слоя (мин) 1/2 унции (0,017 мм)
14 Толщина базовой меди внешнего слоя (макс.) 4 унции (0,140 мм)
15 Толщина меди внутреннего слоя (мин.) 1/2 унции (0,017 мм)
16 Толщина базовой меди внутреннего слоя (макс.) 3 унции (0,105 мм)
17 Толщина диэлектрика внутреннего слоя (мин) 0,004 дюйма (0,10 мм)
18 Диэлектрический материал FR-1, FR-2, CEM-1, CEM-3, FR4 (130°C Tg), FR4 (140°C Tg), FR4 (150°C Tg) FR4 (170°C Tg)
19 Соотношение сторон покрытия отверстий (макс.) 8:01
20 Допуск диаметра отверстия (PTH) ±3 мил (±0,076 мм)
21 Допуск на диаметр отверстия (NPTH) ±2 мил (±0,051 мм)

Производство
Процесс

Компания имеет богатые производственные мощности со строгим контролем над цены на сырье, качество и стабильные поставки, закладывая основу для непрерывное производство. Компания внедряет ERP-производство система управления для точного контроля за ходом производства, анализ возможностей процесса и поддержка координации процессов внутренний производственный процесс, обеспечивающий точную доставку продукции.

  • Грубая фигурная резка

  • IPQA

  • Зачистка и травление

  • АОИ-тестирование

  • КК

  • Осаждение меди

  • Гальваника

  • Паяльная маска

  • Обработка поверхности

  • ОСП

  • Полный контроль качества

  • Часто задаваемые вопросы