Компания имеет независимый и масштабный отдел управления качеством и технологических исследований и
команда разработчиков. Они соответствуют международным отраслевым стандартам, таким как IPC-6012, IPC-TM-650 и
IPC-A-600G, чтобы установить свои собственные требования. Они оснащены передовой проверкой качества
оборудование, такое как тестер прочности на отслаивание, металлографический микроскоп, детектор ширины линии, A01
машина оптического контроля и полностью автоматический тестер, обеспечивающий эффективную гарантию
стабильность качества продукции.
Тем временем предприятие реализовало такие меры, как добавление процесса вакуумного травления,
внедрение автоматического фотоплотного оборудования высокого разрешения и корректировка компоновки
и сочетание водометов в ключевых резервуарах DMSE. В результате сейчас он достиг нескольких
опережающие показатели в технологических процессах отрасли. В настоящее время максимальное количество слоев
продукта восемь, толщина готовой доски 3,2 мм, минимальный готовый продукт
диаметр отверстия 0,20 мм, ширина линии внутреннего и внешнего слоев 3 мила, минимум
изоляционное кольцо внутреннего слоя составляет ≤7 мил, максимальное соотношение сторон гальванического покрытия составляет
1:10, толщина обычного моста паяльной маски составляет 4 мила, емкость отверстия для паяльной маски составляет
≤0,50 мм, толщина стали на поверхности готового изделия составляет 402 унции, а импеданс
диапазон регулирования ±10%. Без специальных инструкций от клиентов компания может предоставить
три различных процесса обработки поверхности, а именно: выравнивание припоем горячим воздухом, химическое золото
покрытие и органические консерванты для пайки. Для удовлетворения требований клиентов к специальным
продукты, компания завершила исследования и разработки таких технологий, как слепые
прорези, глухие отверстия и воронкообразные полуотверстия.
| Проект | Содержание | Конвенция |
|---|---|---|
| 1 | № слоя | 1~12 |
| 2 | Размер готовой платы (макс.) | 24×41 дюйм (610×1041 мм) |
| Размер готовой платы (мин) | 1,2 дюйма × 2 дюйма (30,5 мм × 50,8 мм) | |
| 4 | Толщина платы (макс.) | 0,12 дюйма (3,05 мм) |
| 5 | Толщина платы (мин) | 0,010 дюйма (0,254 мм) |
| 6 | Толщина термопары (мин.) | 0,008 дюйма (0,2 мм, включая медь) |
| 7 | Допуск на толщину готовой платы (толщина платы≥0,8 мм) | ±10% |
| 8 | Допуск на толщину готовой платы (толщина платы 0,2 мм<0,8 мм) | ±5 мил (±0,13 мм) |
| 9 | Деформация (мин) | 0,70% |
| 10 | Диаметр просверленного отверстия (макс.) | 0,254 дюйма (6,35 мм) |
| 11 | Диаметр сверла (мин) | 0,008 дюйма (0,20 мм) |
| 12 | Готово по диаметру (мин) | 0,006 дюйма (0,15 мм) |
| 13 | Толщина базовой меди внешнего слоя (мин) | 1/2 унции (0,017 мм) |
| 14 | Толщина базовой меди внешнего слоя (макс.) | 4 унции (0,140 мм) |
| 15 | Толщина меди внутреннего слоя (мин.) | 1/2 унции (0,017 мм) |
| 16 | Толщина базовой меди внутреннего слоя (макс.) | 3 унции (0,105 мм) |
| 17 | Толщина диэлектрика внутреннего слоя (мин) | 0,004 дюйма (0,10 мм) |
| 18 | Диэлектрический материал | FR-1, FR-2, CEM-1, CEM-3, FR4 (130°C Tg), FR4 (140°C Tg), FR4 (150°C Tg) FR4 (170°C Tg) |
| 19 | Соотношение сторон покрытия отверстий (макс.) | 8:01 |
| 20 | Допуск диаметра отверстия (PTH) | ±3 мил (±0,076 мм) |
| 21 | Допуск на диаметр отверстия (NPTH) | ±2 мил (±0,051 мм) |
Компания имеет богатые производственные мощности со строгим контролем над цены на сырье, качество и стабильные поставки, закладывая основу для непрерывное производство. Компания внедряет ERP-производство система управления для точного контроля за ходом производства, анализ возможностей процесса и поддержка координации процессов внутренний производственный процесс, обеспечивающий точную доставку продукции.
Грубая фигурная резка
IPQA
Зачистка и травление
АОИ-тестирование
КК
Осаждение меди
Гальваника
Паяльная маска
Обработка поверхности
ОСП
Полный контроль качества
Часто задаваемые вопросы