Пять неизвестных принципов технологии печатных плат

Принцип процесса печатной платы:
1: Основа выбора ширины печатного провода: Минимальная ширина печатного провода связана с током, протекающим через провод: слишком маленькая ширина линии, высокое сопротивление вновь напечатанного провода, большое падение напряжения на линии, что влияет на производительность схемы. Слишком широкая ширина, небольшая плотность разводки, увеличивается площадь платы, кроме увеличения стоимости, это не способствует миниатюризации. Если токовая нагрузка рассчитана на 20 А/кв. миллиметр, то при покрытой толще медной фольги. При 0,5 мм текущая нагрузка шириной линии 1 мм (около 40 мил) составляет 1 А. Таким образом, ширина линии 1–2,54 мм (40–100 мил) может соответствовать общим требованиям применения. Заземляющий провод и источник питания на плате мощного оборудования могут увеличить ширину линии в соответствии с мощностью. В цифровых схемах с низким энергопотреблением, чтобы улучшить плотность проводки, минимальная ширина линии 0,254–1,27 мм (10–15 мил) может соответствовать требованиям. На той же плате заземляющий провод толще сигнальной линии.
2: Расстояние между линиями: при использовании 1,5 мм (около 60 мил) сопротивление изоляции между проводами превышает 20 МО, а максимальное выдерживаемое напряжение между проводами может достигать 300 В. Когда расстояние между линиями составляет 1 мм (40 мил), максимальное выдерживаемое напряжение между проводами составляет 200 В. Поэтому на низковольтных платах со средним и низким напряжением (линейное напряжение не более 200 В) расстояние между линиями должно составлять 1,0–1,5 мм (40–60 мил). В низковольтных цепях, таких как цифровые схемы, нет необходимости учитывать напряжение пробоя, если это позволяет производственный процесс, его можно использовать. Очень маленький.
3: Прокладка: для сопротивления 1/8 Вт диаметр вывода площадки составляет 28 мил, а для 1/2 Вт диаметр составляет 32 мил, отверстие для вывода слишком велико, ширина медного кольца площадки относительно уменьшена, что приводит к уменьшению адгезии площадки. Легко упасть, отверстие для вывода слишком маленькое, установка компонентов затруднена.
4: Нарисуйте рамку схемы: кратчайшее расстояние между линией рамки и контактной площадкой компонента не должно быть менее 2 мм (обычно 5 мм более разумно), в противном случае ее будет трудно разрезать.
5: Принцип расположения компонентов:
Общий принцип: при проектировании печатной платы, если в схемной системе есть как цифровая, так и аналоговая схема, а также сильноточная цепь, она должна быть организована отдельно, чтобы можно было свести к минимуму связь между системами в схеме одного и того же типа, а компоненты можно было разместить в блоках и зонах в соответствии с направлением и функцией сигнала.
B: В блоке обработки входного сигнала драйвер выходного сигнала должен располагаться близко к краю печатной платы, чтобы линии входного и выходного сигнала были как можно короче, чтобы уменьшить помехи на входе и выходе.
C: Направление размещения компонентов: Компоненты можно располагать только горизонтально и вертикально. В противном случае плагины не допускаются.
D: Расстояние между компонентами. Для пластин средней плотности, небольших компонентов, таких как небольшие мощные резисторы, конденсаторы, диоды и другие отдельные компоненты, расстояние между ними зависит от вставных модулей и процесса сварки. При пайке волновой пайкой расстояние между компонентами можно выбрать вручную в размере 50–100 мил (1,27–2,54 мм), например, 100 мил, микросхемы интегральной схемы, а расстояние между компонентами обычно составляет 100–150 мил.
E: Когда разность потенциалов между компонентами велика, расстояние между компонентами должно быть достаточно большим, чтобы предотвратить разряд.
F: В цифровой схеме, чтобы обеспечить надежность системы цифровых схем, развязывающий конденсатор IC размещается между источником питания и землей каждой цифровой микросхемы интегральной схемы. В качестве развязывающего конденсатора обычно используется керамический конденсатор емкостью 0,01–0,1 мкФ. Выбор емкости развязывающего конденсатора обычно зависит от рабочей частоты системы F. Кроме того, между линией питания и линией заземления на входе источника питания схемы добавляются конденсатор емкостью 10 мкФ и керамический чип-конденсатор емкостью 0,01 мкФ.
G: Элементы тактовой схемы должны быть как можно ближе к выводам тактового сигнала микросхем микроконтроллера, чтобы уменьшить длину соединения тактовой цепи. И ниже лучше не спускаться.